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讲解SMT贴片胶的常见故障和解决方法

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讲解SMT贴片胶的常见故障和解决方法

发布日期:2018-06-07 作者:admin 点击:

在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良,下面为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法:

一、空点、粘接剂过多。

粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。

原因及解决方法:

1、胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

3、长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。


二、拉丝。

所谓拉丝,也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法:

1、加大点胶头行程,降低移动速度 ,这将会降低生产节拍。

2、越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。

3、将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。


三、塌落

SMT贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。

对于点涂后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。


四、元器件偏移

元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移;另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移。贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明,如果贴片速度为0.1秒/片,则元器件上的加速度达到40m/S,所以,贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。


五、元器件掉入波峰焊料槽

有时QFP、SOP等大型器件,在波峰焊时,由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力,脱落在焊料槽中,原因就是贴片胶量太少,或是由于高温引起粘接力下降。所以,在选择贴片胶时,更要注意它在高温时的粘接力。


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