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多元化的SMT贴片机设备加工流程

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多元化的SMT贴片机设备加工流程

发布日期:2017-11-16 作者:admin 点击:

多元化的SMT贴片机设备加工流程

新时代的电子产品的具备小型化、轻薄化和多功能化的特性,对于SMT贴片机设备加工电路板来讲要求更高,实现最新的smt操作工艺。

1、编程序调贴片机:

按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。


2、印刷锡膏:

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。靖邦科技采用的是凯格全自动印刷机和国际品牌KOKi锡膏,在加快生产效率的同时也能保证焊接质量。


3、贴片:

是将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。靖邦科技采用的贴片机是来自瑞典制造的MYDATA-MY200(MY100)高速贴片机,此设备自带空气压缩机,不需外接空压机,可将0201物料叠起来10个不倒,贴装精密度非常高,是目前所有贴片机系统中高精度的贴装设备之一。


4、回流焊接:

主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。靖邦科技采用美国的伟创力10温区回流焊机,带有三个冷却区和水塔冷却,与其他公司的U型回流焊发热管不同,靖邦回流焊是用上下层发热板的三明治结构,能让加热更加均衡。


5、清洗:

其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。


6、测试/检查

对回流焊接后的PCBA板进行焊接质量的检测,一般包括以下几方面:表面贴片或通孔插件,单面或双面,元件数量(包括密脚),焊点,电气与外观特性,重点集中在元件与焊点数量的测试检查。靖邦科技采用阿立德离线AOI检测仪、X-RAY检测仪、LCR 电桥检测仪、60倍数码电子显微镜等高精检测设备,确保每个产品质量达标。


7、包装:

将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。



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